3D Integrated Circuit (3D IC)
3D Integrated Circuit (3D IC) ที่มา: https://www.researchgate.net และ https://media.springernature.com เทคโนโลยีอุปกรณ์คอมพิวเตอร์ในอดีตจนถึงปัจจุบันมีแนวโน้มเป็นไปตามการคาดการณ์หรือทฤษฎีของ Moore ที่กล่าวว่า จำนวนทรานซิสเตอร์บนชิปซิลิกอนจะเพิ่มขึ้น 2 เท่าในทุกปี เพื่อเพิ่มความสามารถในการประมวลผลของชิป ทำให้เทคโนโลยีการสร้างชิป หรือ วงจรรวม หรือ Integrated Circuit (IC) ใช้การขยายขนาดตัว IC และย่อขนาดชิ้นส่วนภายใน IC ให้มีขนาดเล็กลง เพื่อให้ IC แต่ละตัว สามารถบรรจุทรานซิสเตอร์จำนวนมาก ๆ ได้ โดยปัจจุบันขนาดเทคโนโลยีการสร้าง IC จะอยู่ที่ประมาณ 5 nm และมีแผนการลดขนาดลงให้ได้ 3 และ 2 nm ตามลำดับ แต่การสร้าง IC ที่เน้นการลดขนาดชิ้นส่วนภายใน IC นั้นก็มีข้อจำกัดด้านการลดขนาดเทคโนโลยี โดยนักวิทยาศาสตร์เล็งเห็นถึงปัญหาการลดขนาดทรานซิสเตอร์ที่อาจจะทำไม่ได้ในระยะเวลาอันสั้น อีกทั้งการเพิ่มขนาด IC ก็มีผลเสียทำให้การประมวลผลช้าลงเนื่องจากระยะการรับส่งข้อมูลเพิ่มขึ้นนั่นเอง เพื่อเป็นการแก้ปัญหาพื้นที่ในการจัดเก็บชิ้นส่วนวงจรไฟฟ้าภายในของ IC จึงมีการคิดค้นเทค